PRODUCT GUIDE
板对板连接器（BTB）
元精技术专注精密板对板连接器，间距从 0.175mm 到 0.8mm 一条线打通，全部采用全 Insertmold 制程一次成型。可对应日系主流系列，也可按客户堆叠高度与 PIN 数定制。
六个间距档，覆盖从穿戴到车载
板对板连接器的选型顺序永远是「间距 → 合高 → PIN 数与排数 → 是否需要与既有料号互通」。元精技术的产品线按这个顺序排布：0.175mm 四排对应极致占板面积，0.30 / 0.35mm 对应手机与穿戴的主副板，0.40mm 对应高 PIN 数的高速堆叠，0.50mm 对应摄像头模组与工控板，0.80mm 对应需要 15mm 高合高的 ECU 叠层。
全系列合计 198 个在册型号，均可在线查询规格、下载规格书 PDF 与 3D / 2D 图档。
为什么用全 Insertmold 制程
全 Insertmold 指塑胶本体与端子一次嵌件注塑成型，端子位置度由模具直接保证，不依赖后续组装定位。带来的直接结果是：0.175mm 这种极限间距也能稳定量产；批量一致性高，插拔力曲线收敛；客户端 SMT 贴装良率更稳。
配合「先注塑后电镀」工艺，电镀只做端子接触区，塑胶本体不进入电镀槽，既省掉电镀模具与组装自动机的投入，也缩短了新料号从开模到交付的周期。
四步选型法
① 定间距：按 PCB 可用面积与 PIN 数倒算，例如 60PIN 以内优先 0.35mm。② 定合高：两板间距决定公母座配对，B118 提供 1.5–4.0mm 六档，BB0098 可做到 15mm。③ 定 PIN 与排数：四排可在同面积下翻倍信号数。④ 定互通：需要替换既有日系料号时，直接查兼容对照表，按料号一一对应。
规格速查
| 间距 | 代表系列 | PIN 数 | 合高 | 典型场景 |
|---|---|---|---|---|
| 0.175mm | BB0088（四排） | 20 / 64 | 0.5mm | AI 眼镜、TWS 耳机、极致占板 |
| 0.30mm | B43 / B26 | 4–78 | 0.6mm | 手机主副板、电池连接（12A） |
| 0.35mm | B09 / B30 | 6–60 | 0.6mm | 手机、穿戴、摄像头模组 |
| 0.40mm | B118 | 10–100 | 1.5–4.0mm | 高 PIN 数堆叠、树莓派 CM4/CM5 载板 |
| 0.50mm | B104 | 10–80 | 3.0–5.0mm | 摄像头模组、工控板 |
| 0.80mm | BB0098 | 60 | 15.0mm | ECU、工业叠层 |
常见问题
板对板连接器最小间距能做到多少？
目前量产最小为 0.175mm，四排结构，20PIN 与 64PIN 两个规格，合高 0.5mm（BB0088 系列），是国内较早推广该间距的厂商。
合高（堆叠高度）怎么确定？
由两块 PCB 的可用间距决定。0.4mm 的 B118 用「公座固定 + 母座按高度分档」的方式覆盖 1.5–4.0mm 六档；0.8mm 的 BB0098 可做到 15mm。
可以直接替换日系料号吗？
可以。B09 对应 BK13C06 系列，B118 对应 DF40 / DF40C 系列，B104 对应 DF12 系列，焊盘与结构按对应系列设计，通常无需改板，建议先寄样验证插拔力与贴装效果。
打样和小批量交期？
常规模具已有料号 3–7 天出样；新开模按结构复杂度评估，一般 3–4 周出首样。
把堆叠需求发给我们
提供板厚、可用高度、信号数量与使用环境，24 小时内给选型建议与报价。